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芯长征完成超5亿元C轮融资，鼎晖投资领投

作者 :梦城紫 2021-12-16 17:50:42 审稿人 : admin

投资界12月16日消息，国际领先的新型功率半导体器件开发商芯长征宣布完成超5亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁科创投、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投。指数资本担任独家财务顾问。该笔资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能。

芯长征科技成立于2017年，是一家专注于新型功率半导体器件设计与开发的公司，核心业务包括IGBT、Cool Mos，SiC等芯片产品及技术开发，可实现从芯片封装、测试到应用开发全链条贯通，产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。从成立至今保持每年3倍以上的业务增长。

芯长征目前是国内中高端功率器件产品覆盖最广，技术经验积累最深厚的企业之一，其产品与技术能力覆盖IGBT系列，MOSFET系列和模组系列三大条线，全面覆盖650V-1700V高附加值产业应用需求。

技术方面，芯长征掌握多项全电压段芯片设计及关键工艺技术。面向工控领域， 2020年，芯长征使用更具竞争优势的第六代产品逐渐替代原来的第四代产品，其性能比国际巨头的第四代产品具有更低的损耗、更优的开关特性，同时更具性价比优势，也兼具第四代产品的高可靠高鲁棒性特点。面向新能源汽车领域，芯长征主力推出对标国际巨头同代的第七代产品，目前在和国内主流主机厂推进产品在乘用车上量产，而商用车上的产品已经全面量产。芯长征的光伏产品也已进入国内多个主流光伏逆变器厂商。

芯长征通过其自研芯片、器件的快速放量，可大幅提高议价能力，提前锁定头部产能和代工资源，并拥有完整的封测资源，实现从芯片设计-流片代工-封装-测试全链条闭环的产能保障。截至目前，芯长征已与多家国内外知名芯片代工和封测资源厂商建立了深度战略合作关系。

公司从芯片、器件向模组发展的路径优势明显，已逐步切入新能源汽车、太阳能光伏等关键场景，各类MOS、IGBT和SiC系列产品均已获得行业标杆客户认可，并批量出货。2019年下半年，公司已完成了中高端模块自有产线的建设，已具备模块自主设计及制造能力。

芯长征创始人兼首席执行官朱阳军博士，曾任中国科学院微电子研究所一室副主任，“IGBT”项目组和“测试及可靠性”项目组负责人、学术带头人；中国物联网研究发展中心电力电子器件研发实验室主任；中国功率器件产业与技术创新联盟副秘书长，标准委员会委员。拥有20余年半导体功率器件研究和开发经验，承担多项国家重大科技专项、中科院重点项目等重要研究任务，带领团队先后攻克全电压系列芯片关键技术, 已申请发明专利158项，已发表SCI/EI收录论文20余篇。 

芯长征技术团队由中科院技术专家以及行业资深技术精英共同组成，核心成员均拥有15年以上产品设计与研发、封装与测试经验，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。此外，公司市场销售和运营管理团队拥有15年以上的半导体器件市场销售经验，帮助公司实现从产品设计开发到量产市场化的完整闭环。

核心关键字： 科创板 智能制造
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