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存算一体芯片企业知存科技完成近 3 亿元 A 轮系列融资

作者 :零崎曲识 2021-06-10 11:59:09 审稿人 : admin

6 月 10 日，全球存算一体芯片企业知存科技宣布完成亿元 A3 轮融资，本轮融资由飞图创投领投，万魔声学、科宇盛达、仁馨资本等跟投，老股东科讯创投、中芯聚源、普华资本、招商局创投继续跟投，指数资本担任独家财务顾问。融资资金将用于加大技术研发投入，产品线扩充及新的产品量产。

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此前，知存科技曾分别获得由中芯聚源和国投创业领投的 A1 轮及 A2 轮融资。截至目前，知存科技已完成累计近 3 亿元的 A 轮系列融资。

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知存科技成立于 2017 年 10 月，专注于存算一体芯片设计。团队研发存算一体芯片 8 年，于 2016 年成功流片验证国际首块模拟存算一体深度学习芯片，为突破冯诺依曼架构瓶颈奠定了基础。

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知存科技使用 Flash 存储器完成神经网络的存储和运算，解决 AI 的存储墙问题，提高运算效率。相比基于冯诺依曼架构的深度学习芯片，运算效率提升约 10-50 倍；单一 Flash 阵列可并行完成 100 万次矩阵乘加法运算，计算吞吐量比 DRAM 和 SRAM 等带宽高出 100-1000 倍。可在成熟工艺下超过先进工艺的运算效率，大幅度降低开发和流片成本。此外，知存科技已经积累了存算一体从设计、仿真技术到量产的全流程经验，产品开发效率相比过去提升 5 倍。

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经过数年发展，知存科技已推出 WTM 系列的两款芯片产品，覆盖智能可穿戴设备、智能家居、智慧城市等众多使用场景。支持低功耗多命令词识别、降噪、声纹识别等，内置 2MB 深度学习网络参数存储空间，可同时存储和运算多达 40 层的多个（相同或不同）深度学习网络算法，知存科技推出首个存算一体编译器 WITIN Mapper，支持 DNN/RNN/LSTM/TDNN 等多种网络结构。

注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。

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