德媒：芯片之争，中国绝非美国想象的无能无力

“芯片之争，中国绝非无能为力。”德国《商报》4月2日刊文指出，尽管美国正试图通过限制半导体对华出口让中国屈服，但这一目的很难达到。《商报》进一步呼吁拜登政府放弃这一对抗路线，与中国展开对话，因为美国相关产业付出了高昂的代价。

“美国希望通过切断其最大地缘政治竞争对手的芯片供应，迫使中国回到自己的位置上。”文章分析，正是中国在芯片制造领域的不足，让美国看到了借此打压中国的机会，中国也的确受到了美国行动的影响。

然而文章随即发出提醒——拜登应该结束前任特朗普的对抗路线，美国相关产业付出的代价太高了，因为在半导体之争中，中国绝不像华盛顿一些战略家想象的那样无能为力。

为此，《商报》给出两点主要原因，首先提及了近日因未能获中方批准而告吹的一起收购案。

据日经中文网30日报道，由于未能获得中国反垄断部门的批准，全球最大的半导体设备和服务供应商美国应用材料公司（Applied Materials）宣布，已停止收购原日立集团旗下的国际电气公司KOKUSAI ELECTRIC（现归属于美国投资基金KKR）。由于收购失败，美应用材料公司将向KKR支付1.54亿美元的解约费。应用材料在中国大陆的市场营收高达15.76亿美元，占总营收的34％，是其第一大市场。

而根据国际反垄断法所规定，只要收购企业在某国有业务，就需要该国反垄断监管部门的批准方可交易。也就是说，应用材料若想顺利完成收购案，必须获得全部业务国方面的批准。

《商报》评价道，尽管收购案中的买家和卖家都在美国，但无视中国政府的态度显然不是一个好选择。“中国市场实在太重要了，企业不想放弃它。哪怕等待了快两年，他们仍然宁愿放弃收购。”

国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙曾在3月17日透露，2020年全球半导体设备市场大幅增长18.9%，中国大陆增长率达39%，首次成为全球最大设备市场。

报道预计，中国也许会继续阻止美国半导体公司的收购行动，特别是美国芯片公司英伟达（Nvidia）以400亿美元收购英国芯片设计公司ARM的计划，很可能会受到影响。

此外，文章还认为，美国在芯片领域对华“卡脖子”不仅无法让中国屈服，还会不断刺激中国打造出自己具有竞争力的半导体产业。虽然这一过程需要时间，但在太阳能、火车以及汽车产业领域，中国已经证明了自己完全能够迎头赶上。

基于这些原因，《商报》敦促美国应该尽快开始与中国展开对话。中美达成协议并非不切实际，而且中美双方乃至欧洲，都将从中受益。

21世纪电子网络信息技术应用飞速发展，中国有幸乘上了信息化的快车，用几十年时间走过了西方国家几百年的路，可是几十年时间里，一直有只大手牢牢卡在我们脖子上，大手上赫然写着两个大字：“芯片”。

如今一部手机基本可以满足我们的所有诉求，玩游戏、买东西，外卖小哥几十分钟内就能把一餐饭送到顾客手里，大家的生活已经离不开智能设备。不仅是手机，乃至一个国家的网络、电力、国防、金融、医疗，没有一个环节能离开智能设备的支持，而智能设备的核心就是半导体芯片。

几乎所有人都达成了一个共识：芯片=未来。

▲我们已经离不开智能设备

那么我们国家芯片情况怎么样？来看这组数据。

目前中国高端通用芯片完全不能自给自足，高达80%依赖进口。2019年中国芯片进口花掉了3000多亿美元，比进口石油的开支还要高一倍。目前中国主流芯片设计制造水平只能满足军用航天等特殊领域，而能用于个人电脑手机设备的自主高端芯片相当稀缺。

▲2018年中国芯片进口额达3120.58亿美元

图片来自：中商产业研究院

美国《连线》杂志曾经说过这么一段话：

“试想，一个国家需要完全依赖从一个与之有着战事冲突或者经济往来不稳定的国家进口某种珍贵商品，而且没有这种商品，其整个社会将被迫停顿。假如这个国家是中国，与之有冲突的国家是美国，而该商品就是芯片。”

10年之后，《连线》杂志一语成谶，美国“大手”越捏越紧，数次用芯片方面的优势打击中国高科技企业，而在芯片行业，我们却没有什么反击能力，

这也太丢人了吧！事实证明靠买永远都买不来安全和长久，我们凭什么就搞不出自己的芯片？

▲我们连原子弹都能搞出来

为什么搞不出芯片？

有人不解：

为什么我们国家连原子弹、氢弹都造得出来，一枚小小的芯片就怎么都奈何不了？

说实在的，芯片设计比制造比原子弹难多了。芯片的设计制造被称为“人类工业皇冠上的明珠”，产业链涉及50多个行业、几千个环节，大体包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备五大类，而中国大陆占据份额都很少。

举个例子。

▲小米11首发的骁龙888处理器有百亿个晶体管

设计生产难度可想而知

前段时间小米11首发骁龙888SOC，这颗处理器是当前安卓手机阵营当之无愧的性能怪兽，指甲盖大小的芯片里竟然塞下了上百亿个晶体管，其中包含CPU单元、GPU单元、图像型号处理单元、信号基带、AI引擎等。

制造一枚这样的芯片有多难？拿电路刻蚀打个比方，等于你在北京端着一碗汤，以光速冲到上海某家店门口，位置不能偏差一毫米，碗里的汤还不能洒。

▲指甲盖大小的方圆里藏下了多个功能单元

所以从头开始发展芯片，如此多的环节需要一一打通，难如登天，而在中国则难上加难。

因为在1996年，美国和西方主流国家签署了《瓦森纳安排》协定，没错这个协定就叫“安排”，目的就是把那些不听美国话的国家给他安排的明明白白，其中被安排的就有中国。

瓦森纳安排签署的国家有42个，美国、韩国、日本、德国、荷兰等国家都在列，囊括了几乎所有西方发达国家。

▲瓦森纳安排缔约国家

签约国家严禁对中国出口清单中的技术和设备，比如光刻机之类的究极神器，中国想都不要想。最狠的是瓦森纳安排还不断在调整，针对中国发展情况围追堵截，2020年初，瓦森纳安排管制品类扩大，新增了“可转为军用的半导体制造材料及网络软件”。

既然别人要“安排”我们，咱们中国人就认了吗？

小米偏偏不信这个邪。

借用小米董事长雷军的一句话：

“做芯片九死一生，但是不做怎么能知道能不能生呢？不做芯片必死无疑。”

▲有些事总得有人去做

总得有人负重前行

确实，做芯片九死一生，不做芯片必死无疑，

于是小米选择义无反顾，选择一往无前。

▲想到即将面对的这一切，我心澎湃

这就是小米对技术的追求

早在7年前，小米就开始在芯片核心技术方面发力。2014年10月，小米创建了一家子公司——松果电子，

开始独立研制自主澎湃芯片。

两年后，2017年小米在主题为“我心澎湃”的发布会上隆重发布了第一款自研SOC芯片“澎湃S1”，

成为世界上第四家可以同时自主研发手机SOC的手机厂商。

尽管由于某些问题，澎湃S1没有继续用在小米后续的手机中，但最难能可贵的是，小米迈出了最难的第一步，

仅用两年时间就解决了从无到有问题，告诉世界，你们尽管限制我们一样可以！

澎湃S1之后小米不气馁：我起跑迟，我跑得慢，

但我只要不停下脚步，迟早有一天能把你甩在身后。

芯片行业投入就是如此，并不是一投入就有产出，往往需要在没有收益的情况下不断投入资金、人力，做芯片本身就是一个高投入、高壁垒、长周期的冒险，

小米在芯片方面继续选择坚持投入，一个坚持就又是4年。

终于在今年3月26日，小米又一次亮出了“我心澎湃”的海报，孜孜不倦的4年终于有了回报，

高调宣布自研澎湃系列芯片回归！

3月30日小米在发布会上发布了澎湃C1芯片，从小米开始投入芯片行业，已经过去了7年。雷军说：

“说实话，历经了重重困难和挫折，历经了无数的热血奋斗和突破，我们的脚步从来没有停止。”

▲3月30日小米发布自研澎湃C1芯片

澎湃C1芯片并不是SOC，是一款独立专业图像处理（ISP）引擎，为手机的拍摄保驾护航，是手机拍照质量最重要的一环，能大大提高摄像头对焦、白平衡和自动曝光性能。

小米春季新品发布会上发布的超高端折叠屏手机MIX FOLD，拥有8.01寸折叠大屏，另配一块6.25寸柔性外屏，还能一键切换掌上PC模式，办公日常两不误。

最精彩的是MIX FOLD作为一款超高端手机独立搭载了自研澎湃C1芯片，而在澎湃C1芯片的助力下MIX FLOD得以搭载黑科技——如人眼晶状体般变焦的液态镜头，足以见澎湃C1的强悍图像处理实力，

任何环境下澎湃C1都能处理出最完美的照片。

▲小米首部超高端折叠屏手机MIX FOLD

搭载小米自研芯片澎湃C1亮相

▲澎湃C1发布网友纷纷打出弹幕：我心澎湃！

3月30日晚，连续两天的春季发布会上，小米还发布了小米11青春版，堪称安卓机皇的小米11pro和次时代超旗舰手机小米11Ultra等三款新手机。

▲发布会上展示的

小米11青春版、小米11pro和小米11ultra

小米的梦想显然不止于芯片和手机，在发布会上雷军更是为大家带来了一个重磅消息：

小米将正式进军智能电动汽车市场，预计10年投入100亿美元！

同芯片一样，汽车同样也是高投入周期长的行业，现在小米的实力已经不是十年以前，有能力进局新领域，但小米还保持着对产品的好奇和技术的初心，

雷军眼含热泪，说愿意押上人生全部声誉，亲自带队，为小米汽车而战！看到这里我心中的只有敬意！

▲小米决定以10年100亿美元进军智能电动车行业

这就是小米生生不息的期待：一直奔向远方的征程上，永远有一往无前的勇气，和生生不息的未来！

虽然澎湃C1只是一款ISP芯片，和小米电动汽车一样，这枚小小的芯片承载着小米的技术追求和梦想。自主研制芯片是一条漫长而又荆棘的道路，小米选择并坚持了下去。澎湃C1一定不会是小米最后一颗芯片，

所以我们期待小米新的自主芯片，期待小米新的智能汽车，期待小米新的生态产品！总之，小米的未来值得所有人守候和期待！