未来十年，这个战场，将决定中美胜负！

作者：戎评
来源公众号：戎评（ID：rongping898）
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前段时间，美国商务部召开了一场芯片高峰会，在座的嘉宾主要都是三星、英特尔、台积电这样的世界顶级芯片供应商。但会还没开完这些大厂却发现，美国人摆的是一出鸿门宴！

商务部长雷蒙多在会上要求大厂们必须在45天之内将库存、订单、销售报表及客户等数据信息上缴给美国政府。

须知，这些东西都属于企业的商业机密，交出去了，等于在美国面前裸奔。

不过雷蒙德给出的理由很冠冕堂皇，掌握相关企业数据是为了美国政府能更精准的调控芯片市场以解决全球缺芯的问题。

从去年12月份开始，美国企业尤其是汽车制造商因为芯片供应短缺，复工复产计划一直受阻。加上这次，拜登上台后总共开过三次芯片峰会商讨应对方案，结果不但没有得到任何改善，产能危机反而愈演愈烈。截止九月底，美国通用和福特有18家工厂连续停产两周，产能下降33%。

在位于密苏里州的一家福特工厂内，已经囤积有三万辆皮卡车等待安装芯片。

事实上，拜登政府在强化对中国芯片竞争优势的细节层面，重视程度相当高。

自他上任至今，美国几乎每隔不久都会有大动作：

2月，白宫发布新的行政命令，对半导体芯片在内的四种产品供应链进行为期一百天的审查。

3月，英特尔高调宣布扩大芯片制造产能，并进军晶圆代工市场与TSMC展开竞争。同月，美国在台协会驻台北负责人表示，美国政府特别重视半导体供应链安全，加强与台湾地区的供应链合作是优先要务，希望与台当局结成半导体联盟！

4月，美国邀请三星召开芯片会议，强调要和中国一样加大半导体投入。

5月，国会批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。

6月，拜登扩大投资禁令，华为、中芯等59家中国企业被列入黑名单。

7月，拜登的国家安全顾问沙利文对媒体表示，正在先进技术方面的密切合作与荷兰进行交谈，推动继续限制阿斯麦向中国大陆出口最先进的光刻机，将是他在国安顾问的任期内首要任务。

9月，美日印澳四国发表联合声明将构建安全的半导体供应链。

半年时间，美国在半导体领域的动作频率之高力度之大，由此不难看出，拜登政府是铁了心要把半导体竞争视为决定中美科技胜负的主战场，并要积极协调与盟友的关系强化对华半导体的精准打击和己方劣势的补缺建设。

拜登政府为什么会做出这样的战略性调整呢？

因为在美国看来，未来十年，也就是2021年~2030年这个时间段，将是中美半导体产业的决战期！

4月12日，美国白宫召开半导体峰会视频会议，总统拜登出席会议

从美国引爆第三次科技革命以来，ICT产业技术的每一次长足进步，都会推动工业向更高层次进行跨界融合。它就像一条线一样，把原本独立运作互不相关的工业部门串联在一起，形成荣辱与共的工业命运共同体。

而半导体作为ICT产业最核心最关键的零部件，其产品的应用早已遍布我们生活里的各种设施。

你上班出行的汽车、红绿灯离不开到半导体；

你正在看文章的平板、手机、电脑离不开半导体；

甚至连马桶、防盗门、智能家居也离不开半导体！

毫不夸张的讲，经过半个世纪的发展，半导体已然成为现代工业的底层技术，其战略意义不亚石油对重工业的重要性。

而且这种战略意义还会随着ICT技术的不断迭新而不断深化，就拿文章开头提到的汽车来说，随着汽车工业逐步走向电动化、智能化，车载芯片在汽车生产过程中的需求也在大幅上升。一辆汽车所需的半导体数量从几百个到一千多个不等，它们控制着从点火到刹车，到座椅控制等各个系统。

未来十年，5G技术和人工智能的广泛运用，将使得包括工业系统在内的整个人类社会更加智能化，涉及到的半导体应用也会与日俱增。

记得在4G刚普及的时候我看过一本关于半导体的书，名字不记得了，但是观点让我非常吃惊，书中说道，在人工智能的自动化时代，全球百分之八十以上的工业增加值都跟半导体有关。

80%是什么概念？

你在身边找10个工业制成品，至少有8个跟半导体有关，要么是在生产环节，要么是在应用环节！

所以，白宫认为，未来十年，将是中国利用半导体产能扩张契机，一举打破美国优势的关键阶段。

年初的时候，美国智库《外交政策》杂志在一份内部文件中提到，中国通过2014年全国集成电路计划（指国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》）致力于在半导体产业的整个供应链中成为领头羊，他们想要在半导体价值链上赶上并超越西方的竞争对手。

无独有偶，波士顿咨询集团也在最新报告里把中美半导体技术竞争的分水岭，指向2030年这一时间节点。

报告指出：未来10年，新增芯片产能的40%将集中在中国，中国将成为世界上最大的半导体制造基地。

这其实就是在提醒美国政府注意补缺建设在中美半导体领域竞争的重要性！

在芯片的五大领域，美国拥有材料、设备优势（设计方面中美并驾齐驱），但在下游最关键的制造环节却比较拉胯。

数据显示，过去30年中，美国在全球半导体行业收入中所占份额为45％至50%，但在全球半导体产能中的份额从1990年的37%降至目前的12%，这一数值不仅低于美国其他高端工业制造在全球市场的份额，也是唯一一个高端制制造份额低于15%的领域。

比如美国航空航天的全球制造业份额占49%，医疗设备和药品的全球制造业份额占25%，能源石化的全球制造业份额占20%。

唯二比半导体还低的制造业，分别是占比3%的消费电子和占比8%的计算机及网络硬件，但这两块都属于典型的劳动密集型行业，按照发达国家的标准算中端制造业！

如果按照现在的趋势发展下去，到2030年，美国半导体制造份额将进一步减少至10%，而中国则会达到全球总产能的24%。

美国各高端制造业在全球市场的份额

技术优势虽然是高瞻优势，但他也需要底层基础的变现来进行闭合循环。

而技术的变现取决于两点：

一个是靠强大的制造业把它生产为用户需求的产品，这叫应用变现；

一个是通过强大的消费市场把它卖出去，这叫经济变现。任何一家科技企业，只有做到长期稳定的应用变现和经济变现，才有足够的资金去支持下一轮的科技研发，否则科技就会停滞。

对于工业技术落后的国家，强大的市场优势和制造优势，能够加速其学习曲线从而在短时间内缩短差距。

为什么这些年科技发展最快的国家是中国，道理就在这。

当前，美国产业空心化严重，国内经济极不稳定，贫富差距持续扩大，既没有足够的产业链进行应用变现，也缺乏长期稳定的国内经济形势进行应用变现，技术已经停滞。技术一旦停滞，国家上升渠道基本被堵死。

以前大家在赛道上都很落后，美国觉得这些都不是问题，等中东的副本刷完了回头一看，中国的身位离他越来越近，这才发现事情有点不对头了，于是急里忙慌的出台各种刺激政策搞半导体劣势补缺建设。

一方面是重建以美国为主导的半导体制造供应链，另一方面是为了把中国从国际主流半导体制造供应链踢出去，削弱中国的产能优势。

这就是为什么美国要让英特尔进军晶圆代工行业以及要求台积电必须赴美建厂的主要原因。

所以，客观来看，未来十年确实是中美半导体竞争的决战期，美国需要完成半导体制造业供应链的重塑，中国需要突破材料技术和设备技术的难题，谁能抢在对方之前完成任务谁就能突破对方科技阵线的薄弱点，谁就能利用半导体在工业系统和人类社会的战略价值，把点的优势扩大到整个面上！

当然，除了战略价值本身之外外，地缘政治风险也是美国重塑半导体制造供应链的一个原因。

自打中美关系恶化后，地缘政治风险在全球科技界的出镜率奇高。

世界上最大的光刻机供应商阿斯麦，每年都会在财报中提示自家最大的两个客户台积电和三星存在地缘风险。金融时报说，在半导体这个关键的、快速增长的、资本密集型的行业，阿斯麦在建立主导地位方面做得很好。但该公司未来的成功，将在一定程度上取决于如何平衡地缘政治风险。

我们的一些制造工厂和客户都位于中国台湾地区。台湾地区客户占我们2020年净销售额的33.8%，2019年净销售额的45.3%。台海局势的变化、台湾当局的政策，以及影响台湾政治、经济或社会环境的其他因素，都可能对我们的业务、财务状况和经营结果产生重大不利影响。

——阿斯麦集团2020年财报

2019年底，退休一年半的台积电创始人张忠谋在参加运动会时表示，近年来世界局势变化大、不再平静，TSMC已成为地缘战略家的必争之地。

从长期国际形势发展来看，随着中国走完统一的历史进程，第一岛链肯定会沦为美国的弃子，关于半导体制造这一至关重要的供应链，华盛顿必然在撤退前要把它从中国优势明显的亚洲地区转移到处于美国绝对控制下的势力范围，就算转移不走的那也得尽量破坏，这才符合帝国主义零和博弈的心态。

总而言之，未来十年，从东亚地缘到科技竞争，中国面临的疾风骤雨会更多，而解决这些问题对我们将有决定性意义。

巅峰对决，帷幕拉开，时不我待！

文章最后祝，大家国庆节快乐，祝祖国繁荣昌盛！