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占豪:拜登竟想靠它打败中国!

作者 :南城北苑有条狗 2021-04-08 09:22:09 审稿人 : admin

  据央视新闻报道,美日两国在半导体产业正在寻求合作,并计划在菅义伟访美期间达成合作共识。同时,美国还考虑邀请韩国加入所谓“半导体联盟”,共同打击中国的半导体产业。

  虽然,中国在芯片领域的确还受制于美国,被美国卡了脖子,但这个所谓受制于美国并非真的完全因为美国,而是中国在芯片制造领域有短板。中国在芯片制造领域之所以有短板,原因有多方面,但主要原因有三个:

  一是芯片制造是芯片产业链上非常小的一块,高端芯片不但投入大产出也不够,而且芯片制造也需要长期的技术积累,所以大企业不想投,中小企业投不起。

  二是过去芯片产业链没有遇到问题,也没有人认为美国会真的不惜损害自己的利益也要切断芯片产业链伤害中国,所以国家在芯片制造领域早些年投入也是相对欠缺的。

  三是我国台湾芯片制造最厉害,两岸关系过去也不错,所以就没有去特意发展芯片制造业。

  事实上,中国虽然在芯片制造领域与美国有差距,但全球最顶端的芯片制造是在中国台湾以及韩国,美国本土的芯片制造也不是全球最领先的,而芯片领域最大的一块是芯片设计,中国在芯片设计领域事实上已经与美国差距没那么大了。华为的海思手机芯片,在性能上甚至比美国的芯片性能更强大。

  正是因为从2018年开始被美国在芯片领域卡脖子,中国才开始重视芯片制造,中国芯片制造业也开始加速发展。然而,现在拜登政府却还是在拾特朗普牙慧,认为靠芯片卡脖子就能打败中国,这典型是犯了科技幼稚病。中国是全球第一大市场,中国是全球第一大制造业大国,全世界的智能手机、PC几乎都是中国生产的,其中智能手机中国占全球总产量的90%以上,PC也差不太多。有市场、有产业、有资金、有工程师,仅仅是产业链中的一个环节,请问怎么可能遏制住中国?何况,中国14nm的芯片已经量产,7nm的也正在推进。根据计划,现在中芯国际已启动5nm芯片工艺研发,并力求在2021年底之前先打通完整工艺流程,再向实验生产阶段迈进。

  所以,美国试图成立芯片联盟遏制中国简直是痴人说梦,在不久的将来,中国就会将芯片制造的短板给补上,到那时真正产业链不全的是美国,美国的芯片将只是中国产业链上的一个配套厂商而已。真到那时,中国企业把芯片打到白菜价,直接会把美国挤出芯片市场。现在这种试图建立一个芯片联盟就想遏制中国,必然搬起石头砸自己的脚。相比美日建设电子产品制造的整套产业链的难度,中国攻克一个高端芯片制造的难度要小太多了。用不了太久,10年时间,只需要10年时间,美国日本就得哭着喊着不要中国卡脖子!关于这一点,德国媒体已经看出来了,德媒指出,美国的做法只会让中国打造出具有竞争力的半导体产业。

  拜登,注定将是一个“败灯”!

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