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- 半导体赛道新添融资,华瑞微完成B轮、B+轮3亿元融资
- 投资界12月17日消息,功率半导体企业华瑞微连续完成了B轮和B+轮3亿元融资。此次参与的机构有产业投资方芯朋微、活水资本、万联广生、政府产业基金及势能资本等,老股东毅达资本...
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- 森国科完成亿元级C轮融资,中金资本领投
- 投资界12月14日消息,国内领先的碳化硅(SiC)功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司(以下简称:森国科)宣布完成C轮亿元级融资。本轮融资领投方为中金资本,跟投方包括国家科学技术...
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- 工信部批复组建4家国家制造业创新中心
- 创头条消息,据工信部官网信息显示,近日,工信部批复组建国家5G中高频器件、国家玻璃新材料、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音等4家国家制造业创新中心。 据了解,...
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- 机构预计2020年半导体出货量再超1万亿颗粒
- 美国当地时间2月27日,全球知名半导体市场调研机构IC Insights发布报告称,预计2020年全球半导体(包括集成电路以及光电子器件、传感器和分立器件)出货量增长至1.036万亿颗粒,...